近日（6 月 21 日），蘇州市世嘉科技股份有限公司（以下簡稱 “世嘉科技”）發(fā)布公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過 4.03 億元。本次募集資金將用于四大方向：新能源電氣精密箱體及系統(tǒng)集成建設(shè)項(xiàng)目、儲(chǔ)能集裝箱專用設(shè)備箱體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金與償還銀行貸款。

世嘉科技成立于 1995 年，深耕精密金屬制造領(lǐng)域，依托智能化、自動(dòng)化技術(shù)，通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購，構(gòu)建起覆蓋壓鑄、機(jī)加工、鈑金、表面處理等全工序的完整金屬加工制造產(chǎn)業(yè)鏈。目前公司主營業(yè)務(wù)分為三大板塊：精密箱體系統(tǒng)業(yè)務(wù)、移動(dòng)通信設(shè)備業(yè)務(wù)、醫(yī)療耗材業(yè)務(wù)。

當(dāng)前行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好：國內(nèi)新型電力系統(tǒng)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)、“雙碳” 政策持續(xù)深化，疊加海外儲(chǔ)能需求不斷釋放，新型儲(chǔ)能行業(yè)具備長期穩(wěn)健增長的基礎(chǔ)，產(chǎn)業(yè)前景廣闊；與此同時(shí)，全球 AI 算力建設(shè)浪潮全面興起，光通信行業(yè)迎來量價(jià)齊升周期，數(shù)據(jù)中心機(jī)柜、光模塊殼體、通信基站精密鈑金等算力配套結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長，通信算力基建與新能源儲(chǔ)能兩大高景氣賽道形成雙向賦能格局。

世嘉科技產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，已深度覆蓋新能源設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等多個(gè)專用設(shè)備領(lǐng)域。本次募投項(xiàng)目，公司將購置先進(jìn)制造裝備及配套檢測(cè)設(shè)備，優(yōu)化生產(chǎn)布局，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，加速核心產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地與規(guī)模化量產(chǎn)，重點(diǎn)提升專用設(shè)備箱體系統(tǒng)的量產(chǎn)能力與市場(chǎng)占有率，推動(dòng)公司從傳統(tǒng)通用精密制造，向新能源、高端光通信與數(shù)據(jù)中心配套高端精密制造實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型。

此外，公司將聚焦新型介質(zhì) SMF 濾波器研發(fā)、數(shù)據(jù)中心高精密機(jī)柜及液冷配套結(jié)構(gòu)件等前沿領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。依托現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)平臺(tái)與豐富的工藝技術(shù)儲(chǔ)備，進(jìn)一步提升公司在高頻射頻器件、精密箱體制造等領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與自主創(chuàng)新能力。